01
拓扑选型
按功率与隔离要求选择电路结构
SI · mm · A
选型理由
关键指标对比
按当前参数估算| 拓扑 | 占空比 | 峰值电流 | 主管应力 | 磁性件 | 器件数 |
|---|
输入条件
INPUTV
V
°C
输出规格
OUTPUTV
A
kHz
设计目标
TARGET隔离与变压器
ISOLATED—V
—µH
电路拓扑
FLYBACK设计校核
—① PFC 升压电感 · 铁硅铝环形候选
—| 磁芯 · μ | Ae (mm²) | A_L (nH/N²) | 匝数 | B_pk (T) | 内圆填充 | 结论 |
|---|
② LLC 变压器 · PQ 铁氧体候选
—| 磁芯 | Ae (mm²) | Np : Ns | B_pk (mT) | 窗口填充 | 温升 (K) | 结论 |
|---|
③ 谐振电感 L_r · PQ 铁氧体 + 中柱气隙
—| 磁芯 | Ae (mm²) | 匝数 | B_pk (mT) | 气隙 (mm) | 温升 (K) | 结论 |
|---|
绕线明细
WINDING| 磁件 · 绕组 | 匝数 | I_rms (A) | 线径 (mm) | 股数 |
|---|
窗口排布(变压器)
BOBBIN环路参数
LOOPkHz
°
µF
mΩ
Ω
给定 fc 与 PM 后,Rc / Cc / Cp 由 K 因子法自动整定,结果见右下「补偿网络」。
环路 Bode 图
—
环路增益 |T|
相位 ∠T
穿越频率
补偿网络(Type-II)
COMPENSATOR| 元件 | 数值 | 作用 |
|---|
稳定性结论
—损耗预算分配
—效率曲线
η vs 负载热估算
THERMAL器件温度分布
JUNCTION| 器件 | 损耗 (W) | 热阻 (°C/W) | 温升 | 工作温度 | 裕量 | 结论 |
|---|
物料清单
—| 位号 | 类型 | 规格 | 封装 | 数量 | 单价 | 小计 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 合计(单板) | — | |||||
设计摘要
SUMMARY导出
EXPORT
结果报告:概览 · 设计校核 · 拓扑 · 波形 · 磁芯绕线 · 环路 Bode · 损耗热 · BOM,4–6 页。
过程报告:逐步推导,每步「目标 → 公式 → 代入 → 结果 → 取舍」,12–16 页。
过程报告:逐步推导,每步「目标 → 公式 → 代入 → 结果 → 取舍」,12–16 页。
PFC 级参数
CCMV
V
V
kHz
ms
输入电流包络
—
工频正弦包络
电感电流(含纹波)
峰值
PFC 主电路
TOTEM-POLE · 4 SWITCH电感与器件选型
BOM| 项目 | 数值 | 说明 |
|---|
设计结论
—谐振腔参数
PFMkHz
×
pF
ns
增益曲线 M(fn)
—
直流增益 M
额定工作点
增益上下限
容性区(不可用)
LLC 主电路
HALF-BRIDGE · 中心抽头整流谐振腔元件
RESONANT| 元件 | 数值 | 作用 |
|---|